原來RTP快速退火爐是由這7個部分組成的！
RTP快速退火爐采用的微電腦控制系統，采用PID閉環控制溫度，可以達到*的控溫精度和溫度均勻性，并且可配置真空腔體，也可根據用戶工藝需求配置多路氣體。目前設備可用于砷化鎵、硅以及其他半導體材料，離子注入后的退火、硅化物的形成、歐姆接觸制備以及快速氧化、快速氮化等方面。本設備具有快速升降溫、慢速升降溫、和長工作時間穩定等特點。也可用于各種半導體材料的CVD工藝的熱處理。
RTP快速退火爐主要由真空腔室、加熱室、進氣系統、真空系統、溫度控制系統、氣冷系統、水冷系統等幾部分組成。
1.真空腔室：真空腔室是快速退火爐的工作空間，晶圓在這里進行快速熱處理。
2.加熱室：加熱室以多個紅外燈管為加熱元件，以耐高溫合金為框架、高純石英為主體。
3.進氣系統：真空腔室尾部有進氣孔，控制的進氣量用來滿足一些特殊工藝的氣體需求。
4.真空系統：在真空泵和真空腔室之間裝有高真空電磁閥，可以有效確保腔室真空度，同時避免氣體倒灌污染腔室內的被處理工件。
5.溫度控制系統：溫度控制系統由溫度傳感器、溫度控制器、電力調整器、可編程控制器、PC及各種傳感器等組成。
6.氣冷系統：真空腔室的冷卻是通過進氣系統向腔室內充入惰性氣體，來加速冷卻被熱處理的工件，滿足工藝使用要求。
7.水冷系統：水冷系統主要包括真空腔室、加熱室、各部位密封圈的冷卻用水。
